I nā makahiki i hala iho nei, ua lilo ka hoʻomaʻemaʻe laser i hoʻokahi o nā wahi wela noiʻi ma ke kahua o ka hana ʻenehana, uhi ʻia ka noiʻi i ke kaʻina hana, ka manaʻo, nā lako a me nā noi.Ma nā ʻoihana ʻenehana, ua hiki i ka ʻenehana hoʻomaʻemaʻe laser ke hoʻomaʻemaʻe hilinaʻi i ka nui o nā ʻāpana substrate like ʻole, hoʻomaʻemaʻe i nā mea me ke kila, aluminika, titanium, aniani a me nā mea hoʻohui, etc. rail, automotive, mold, nuclear power and marine and other fields.
ʻO ka ʻenehana hoʻomaʻemaʻe laser, e pili ana i ka makahiki 1960, loaʻa nā pōmaikaʻi o ka hopena hoʻomaʻemaʻe maikaʻi, ākea ākea o nā noi, kiʻekiʻe kiʻekiʻe, ʻaʻole pili a me ka hiki.I loko o ka hana ʻenehana, hana a mālama ʻia a me nā māla ʻē aʻe he ākea ka nui o nā manaʻo noiʻi, manaʻo ʻia e hoʻololi ʻāpana a i ʻole holoʻokoʻa i nā ʻano hoʻomaʻemaʻe kuʻuna, a lilo i ʻenehana hoʻomaʻemaʻe ʻōmaʻomaʻo maikaʻi loa i ka 21st century.
ʻano hoʻomaʻemaʻe laser
He paʻakikī loa ke kaʻina hana hoʻomaʻemaʻe laser, e pili ana i nā ʻano hana wehe ʻana i nā mea, no ke ʻano hoʻomaʻemaʻe laser, hiki i ke kaʻina hoʻomaʻemaʻe ke noho i ka manawa like i nā ʻano hana like ʻole, ka mea nui i pili i ka pilina ma waena o ka laser a me ka mea, me ka mea ablation ili, decomposition, ionization, degradation, melting, combustion, vaporization, vibration, sputtering, expansion, shrinkage, explosion, peeling, shedding and other physical and chemical change.kaʻina hana.
I kēia manawa, ʻekolu mau ʻano hoʻomaʻemaʻe laser maʻamau: ka hoʻomaʻemaʻe ʻana i ka laser ablation, ka hoʻomaʻemaʻe laser kōkua kiʻi ʻoniʻoni a me nā ʻano hoʻomaʻemaʻe ʻana i ka hawewe hawewe laser.
ʻO ke ʻano hoʻomaʻemaʻe laser ablation
ʻO nā ʻano hana kumu nui ka hoʻonui ʻana i ka wela, vaporization, ablation a me ka pahū ʻana.Hana pololei ka laser ma luna o ka mea e hoʻoneʻe ʻia mai ka ʻili o ka substrate a ʻo nā kūlana ambient hiki ke ea, ke kinoea rarefied a i ʻole ka ʻūhā.He mea maʻalahi nā kūlana hana a hoʻohana nui ʻia e wehe i nā ʻano like ʻole, nā pena, nā ʻāpana a i ʻole ka lepo.Hōʻike ke kiʻikuhi ma lalo nei i ke kaʻina hana no ke ʻano hoʻomaʻemaʻe laser ablation.
I ka wā o ka laser irradiation ma ka ʻili o ka mea, ʻo ka substrate a me nā mea hoʻomaʻemaʻe ʻo ia ka hoʻonui wela mua.Me ka piʻi ʻana o ka manawa launa laser me ka mea hoʻomaʻemaʻe, inā haʻahaʻa ka mahana ma mua o ka paepae cavitation o ka mea hoʻomaʻemaʻe, ʻo ka mea hoʻomaʻemaʻe wale nō ke kaʻina hoʻololi kino, ʻo ka ʻokoʻa ma waena o ka mea hoʻomaʻemaʻe a me ka substrate thermal expansion coefficient e alakaʻi i ke kaomi ma ka interface. , ka mea hoʻomaʻemaʻe buckling, haehae mai ka ili o ka substrate, māhā, mechanical fracture, vibration crushing, etc., ka mea hoʻomaʻemaʻe e wehe ʻia e ka jet a i ʻole ka hemo ʻana o ka substrate surface.
Inā ʻoi aku ka kiʻekiʻe o ka mahana ma mua o ka wela o ka paepae gasification o ka mea hoʻomaʻemaʻe, ʻelua mau kūlana: 1) ʻoi aku ka liʻiliʻi o ka paepae ablation o ka mea hoʻomaʻemaʻe ma mua o ka substrate;2) ʻoi aku ka nui o ka paepae ablation o ka mea hoʻomaʻemaʻe ma mua o ka substrate.
ʻO kēia mau hihia ʻelua o nā mea hoʻomaʻemaʻe e hoʻoheheʻe, cavitation a ablation a me nā loli physicochemical ʻē aʻe, ʻoi aku ka paʻakikī o ka hoʻomaʻemaʻe ʻana, i ka hoʻohui ʻana i nā hopena wela, akā hiki ke hoʻokomo pū i nā mea hoʻomaʻemaʻe a me nā substrate ma waena o ka haki ʻana o ka molecular bond, ka hoʻomaʻemaʻe ʻana o nā mea hoʻomaʻemaʻe a i ʻole degradation. pahū, hoʻomaʻemaʻe mea gasification instantaneous ionization, ka hanauna o ka plasma.
(1)ʻO ke kiʻiʻoniʻoni wai i kōkua i ka hoʻomaʻemaʻe laser
ʻO ke ʻano o ka mīkini ka nui o ka wai kiʻiʻoniʻoni e hoʻolapalapa ana i ka vaporization a me ka vibration, a me nā mea ʻē aʻe. ʻO ka hoʻohana ʻana i ka pono e koho i ka lōʻihi hawewe laser kūpono, ma ke ala e hoʻopau ai i ka nele o ka hopena i ka hoʻomaʻemaʻe ʻana i ka laser ablation, hiki ke hoʻohana ʻia e wehe. kekahi o nā mea paʻakikī loa e wehe i ka mea hoʻomaʻemaʻe.
E like me ka mea i hōʻike ʻia ma ke kiʻi ma lalo nei, ua uhi mua ʻia ke kiʻi wai wai (wai, ethanol a i ʻole nā wai ʻē aʻe) ma ka ʻili o ka mea hoʻomaʻemaʻe, a laila hoʻohana i ka laser e hoʻomālamalama iā ia.ʻO ke kiʻiʻoniʻoni wai e hoʻopau i ka ikehu laser e hopena i ka pahū ikaika o ka media wai, ka pahū ʻana o ka wai paila wai kiʻekiʻe ka neʻe ʻana, ka hoʻololi ʻana o ka ikehu i nā mea hoʻomaʻemaʻe o ka ʻili, lawa ka ikaika pahū transient kiʻekiʻe e wehe i ka lepo lepo e hoʻokō i nā kumu hoʻomaʻemaʻe.
ʻO ke ʻano hoʻomaʻemaʻe laser kōkua kiʻiʻoniʻoni wai ʻelua mau hemahema.
ʻO ke kaʻina hana paʻakikī a paʻakikī hoʻi e hoʻomalu i ke kaʻina hana.
Ma muli o ka hoʻohana ʻana i ka wai kiʻiʻoniʻoni, ʻoi aku ka maʻalahi o ka hoʻohui ʻana o ka substrate ma hope o ka hoʻomaʻemaʻe ʻana a hana i nā mea hou.
(1)ʻano hoʻomaʻemaʻe ʻano hawewe hawewe laser
ʻOkoʻa loa ke ʻano o ke kaʻina hana a me ka mīkini mai nā mea mua ʻelua, ʻo ka mīkini ka mea nui ka wehe ʻana i ka ikaika hawewe, ʻo nā mea hoʻomaʻemaʻe ka hapa nui, no ka wehe ʻana i nā ʻāpana (sub-micron a i ʻole nanoscale).He koʻikoʻi koʻikoʻi nā koi o ke kaʻina hana, ʻelua e hōʻoia i ka hiki ke ionize i ka ea, akā e mālama pū i kahi mamao kūpono ma waena o ka laser a me ka substrate e hōʻoia i ka nui o ka hana ma nā ʻāpana o ka hopena.
Hōʻike ʻia ke kaʻina hana hoʻomaʻemaʻe hoʻomaʻemaʻe ʻo Laser ma lalo, ua like ka laser me ke kuhikuhi o ka pana ʻana o ka substrate, a ʻaʻole i hoʻopili ʻia ka substrate.E hoʻoneʻe i ka mea hana a i ʻole ke poʻo laser no ka hoʻoponopono ʻana i ka nānā ʻana i ka laser i ka ʻāpana kokoke i ka hoʻopuka laser, e kū mai ke kiko kiko o ke ʻano ionization ea, e hopena i nā hawewe haʻalulu, nā hawewe haʻalulu i ka hoʻonui wikiwiki ʻana o ka hoʻonui spherical, a hoʻonui ʻia e pili. me na mea liilii.Ke ʻoi aku ka nui o ka manawa o ka ʻāpana transverse o ka hawewe haʻalulu ma ka ʻāpana ma mua o ka manawa o ka ʻāpana longitudinal a me ka ikaika adhesion, e hoʻoneʻe ʻia ka ʻāpana ma ka ʻōwili ʻana.
ʻenehana hoʻomaʻemaʻe laser
ʻO ka mīkini hoʻomaʻemaʻe Laser ka mea maʻamau ma luna o ka ʻili o ka mea ma hope o ka absorption o ka ikehu laser, a i ʻole vaporization a me ka volatilization, a i ʻole ka hoʻonui ʻana i ka wela koke e lanakila ai i ka adsorption o nā ʻāpana ma luna o ka ʻili, no laila ka mea mai ka ʻili, a laila hoʻokō i ka kumu hoʻomaʻemaʻe.
Ua hōʻuluʻulu ʻia e like me: 1. ka hoʻoheheʻe ʻana i ka mahu, 2. ka wehe ʻana i ka laser, 3. ka hoʻonui ʻana i ka wela o nā ʻāpana lepo, 4. ka haʻalulu ʻili o ka substrate a me ka haʻalulu ʻāpana ʻehā mau ʻaoʻao.
Ke hoʻohālikelike ʻia me ke kaʻina hana hoʻomaʻemaʻe maʻamau, loaʻa i ka ʻenehana hoʻomaʻemaʻe laser nā hiʻohiʻona aʻe.
1. He hoʻomaʻemaʻe "maloʻo", ʻaʻohe hoʻomaʻemaʻe hoʻomaʻemaʻe a i ʻole nā mea hoʻonā kemika ʻē aʻe, a ʻoi aku ka kiʻekiʻe o ka maʻemaʻe ma mua o ke kaʻina hoʻomaʻemaʻe kemika.
2. ʻO ka laulā o ka weheʻana i ka lepo a me ka laulā substrate e pili ana he ākea loa, a
3. Ma o ka hooponopono ana o ka laser kaʻina kaʻina, hiki ole e poino i ka ili o ka substrate ma ke kumu o ka pono wehe 'ana o contaminants, ka ili e like me ka hou.
4. Hiki ke maʻalahi ka hoʻomaʻemaʻe ʻana i ka laser.
5. Hiki ke hoʻohana i nā mea hana hoʻoheheʻe laser no ka manawa lōʻihi, nā koina hana haʻahaʻa.
6. ʻO ka ʻenehana hoʻomaʻemaʻe Laser he: ʻōmaʻomaʻo: kaʻina hana hoʻomaʻemaʻe, hoʻopau i ka ʻōpala he pauka paʻa, liʻiliʻi liʻiliʻi, maʻalahi e mālama, ʻaʻole ia e hoʻohaumia i ke kaiapuni.
I ka makahiki 1980, ʻo ka hoʻomohala wikiwiki ʻana o ka ʻoihana semiconductor ma ka ʻili o ka silicon wafer mask contamination particles o ka ʻenehana hoʻomaʻemaʻe e hoʻopuka i nā koi kiʻekiʻe, ʻo ka mea nui ka lanakila ʻana i ka contamination o nā micro-particles a me ka substrate ma waena o ka ikaika adsorption nui. , ʻaʻole hiki i ka hoʻomaʻemaʻe kemika maʻamau, ka hoʻomaʻemaʻe mīkini, nā ʻano hoʻomaʻemaʻe ultrasonic ke hoʻokō i ka koi, a hiki i ka hoʻomaʻemaʻe laser ke hoʻoponopono i nā pilikia pollution, ua hoʻomohala wikiwiki ʻia nā noiʻi pili a me nā noi.
I ka makahiki 1987, ka ʻike mua ʻana o ka palapala patent ma ka hoʻomaʻemaʻe laser.I ka makahiki 1990, ua hoʻohana maikaʻi ʻo Zapka i ka ʻenehana hoʻomaʻemaʻe laser i ke kaʻina hana semiconductor e wehe i nā micro-particles mai ka ʻili o ka mask, me ka ʻike ʻana i ka hoʻohana mua ʻana o ka ʻenehana hoʻomaʻemaʻe laser i ka ʻoihana ʻoihana.1995, ua hoʻohana nā mea noiʻi i ka laser 2 kW TEA-CO2 no ka hoʻokō pono ʻana i ka hoʻomaʻemaʻe ʻana i ka wehe ʻana i ka pena fuselage mokulele.
Ma hope o ke komo ʻana i ka 21st century, me ka hoʻomohala kiʻekiʻe o ka ultra-short pulse lasers, ka noiʻi kūloko a me ka ʻāina ʻē a me ka hoʻohana ʻana i ka ʻenehana hoʻomaʻemaʻe laser i hoʻonui nui ʻia, e kālele ana i ka ʻili o nā mea metala, nā noi maʻamau ʻo nā mokulele fuselage pena wehe, mold. ka hoʻomaʻemaʻe ʻana i ka ʻili, ka wehe ʻana o ke kalapona i loko a me ka hoʻomaʻemaʻe ʻana i nā hui ma mua o ka wili.US Edison Welding Institute hoʻomaʻemaʻe laser o ka FG16 warplane, i ka manawa o ka laser mana o 1 kW, ka hoʻomaʻemaʻe leo o 2.36 cm3 no minuke.
Pono e ʻōlelo ʻia ʻo ka noiʻi ʻana a me ka hoʻohana ʻana i ka wehe ʻana i ka pena laser o nā ʻāpana composite kiʻekiʻe he wahi wela nui.ʻO ka US Navy HG53, HG56 helicopter propeller blades a me ka F16 fighter jet's flat tail and other composite surfaces ua hoʻokō 'ia i ka laser paint removal applications, aʻo China composite materials in aircraft applications , no laila, aia ka noiʻi ma ka blank.
Eia kekahi, ʻo ka hoʻohana ʻana i ka ʻenehana hoʻomaʻemaʻe laser i ka CFRP composite surface treatment of the joint before gluing to improve the strength of the joint is also one of the current research focus.e hoʻopili i ka hui laser i ka laina hana kaʻa Audi TT e hoʻolako i nā lako hoʻomaʻemaʻe fiber laser e hoʻomaʻemaʻe i ka ʻili o ke kiʻi ʻoniʻoni ʻoniʻoni alumini māmā.Ua hoʻohana ʻo Rolls G Royce UK i ka hoʻomaʻemaʻe laser e hoʻomaʻemaʻe i ke kiʻiʻoniʻoni oxide ma ka ʻili o nā ʻāpana aero-engine titanium.
Ua ulu wikiwiki ka ʻenehana hoʻomaʻemaʻe laser i nā makahiki ʻelua i hala iho nei, inā ʻo ia ka laser hoʻomaʻemaʻe kaʻina hana a me ka mīkini hoʻomaʻemaʻe, ka hoʻomaʻemaʻe ʻana i ka mea noiʻi a i ʻole ka noiʻi noiʻi ua holomua nui.ʻenehana hoʻomaʻemaʻe ʻenehana ma hope o ka nui o ka noiʻi theoretical, ʻo ka manaʻo o kāna noiʻi ʻana mau i ka noiʻi noiʻi, a i ka noi ʻana i nā hopena hoʻohiki.I ka wā e hiki mai ana, e hoʻohana nui ʻia ka ʻenehana hoʻomaʻemaʻe laser i ka pale ʻana i nā moʻomeheu moʻomeheu a me nā hana o ke kiʻi, a ākea loa kāna mākeke.Me ka hoʻomohala ʻana o ka ʻepekema a me ka ʻenehana, ʻo ka hoʻohana ʻana i ka ʻenehana hoʻomaʻemaʻe laser i ka ʻoihana e lilo i mea ʻoiaʻiʻo, a ʻoi aku ka nui o ka noi.
ʻO ka ʻoihana ʻo Maven laser automation e kālele ana i ka ʻoihana laser no 14 mau makahiki, ʻike mākou i ka mākaʻikaʻi ʻana, loaʻa iā mākou ka mīkini hoʻomaʻemaʻe mīkini hoʻomaʻemaʻe, trolley case laser hoʻomaʻemaʻe mīkini, backpack laser hoʻomaʻemaʻe mīkini a me ʻekolu i hoʻokahi mīkini hoʻomaʻemaʻe laser, ʻo ia hoʻi, loaʻa iā mākou. mīkini hoʻoheheʻe laser, mīkini ʻokiʻoki laser a me ka mīkini engraving hōʻailona laser, inā makemake ʻoe i kā mākou mīkini, hiki iā ʻoe ke hahai iā mākou a e ʻoluʻolu e hoʻokaʻaʻike mai iā mākou.
Ka manawa hoʻouna: Nov-14-2022
